一、设备功能
      单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片（wafer）的划片(切割切片)。

二、设备特点
1、高配置：采用锐科定制光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm)、边缘更平整光滑。
2、免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
3、操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
4、专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
5、工作效率高：最大划片速度可达300mm/s。
6、划片机可搭配自动上下料机构生产效率更高，节省人工。

三、技术参数

四、自动上下料装置参数